富恒：填補(bǔ)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)空白 芯片廠商和半導(dǎo)體廠商需要密切合作

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       富恒改性塑料產(chǎn)品以其卓越的性能和良好的環(huán)境友好度遠(yuǎn)銷全國(guó)十多個(gè)省、市，為全球300多家知名企業(yè)提供服務(wù)，在同行業(yè)中居領(lǐng)先地位。深圳市富恒新材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“富恒”）總經(jīng)理趙振強(qiáng)介紹，作為中國(guó)知名的改性塑料整體解決方案提供商，富恒致力于研發(fā)與生產(chǎn)高性能工程塑料、碳纖維增強(qiáng)塑料、3D打印材料、特種工程塑料、熱塑性復(fù)合材料等系列產(chǎn)品，并取得相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，廣泛用于汽車、家電、電子通訊、軌道交通、LED照明、航空航天等廣大領(lǐng)域。

      據(jù)鳳凰網(wǎng)廣東了解，在9月22日即將舉行的2020深圳國(guó)際智能制造產(chǎn)業(yè)成果（秋季）交易會(huì)（簡(jiǎn)稱SZIMF秋季展）中，富恒將閃耀亮相“寶安發(fā)布”第17期，第一個(gè)展示智能制造的創(chuàng)新技術(shù)與發(fā)展成果。

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取得行業(yè)優(yōu)勢(shì) 填補(bǔ)技術(shù)空白

      富恒始終致力于高品質(zhì)的改性塑料的創(chuàng)新和發(fā)展，致力成為高性能高分子材料行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。趙振強(qiáng)提到，目前國(guó)內(nèi)還沒有廠家開發(fā)出做芯片的晶圓支架，此次作為新產(chǎn)品出現(xiàn)的芯片半導(dǎo)體晶圓支架為承載半導(dǎo)體晶圓硅片的容器，在使用過程經(jīng)歷多樣溶劑測(cè)試（ACE，METH，EKC，CR蝕刻，王水等），主要用于半導(dǎo)體蝕刻部門之酸堿制程中使用，傳送晶圓，性價(jià)比高，減少對(duì)國(guó)外公司的依賴。讓富恒不僅在行業(yè)中取得優(yōu)勢(shì)，還填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)這一領(lǐng)域技術(shù)上的空白。

      由于半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)做高端的芯片的材料較為缺乏，除了設(shè)備以外，還有很多這種材料，包括硅晶圓，加工容積等，百分之八九十都需要進(jìn)口。據(jù)悉，國(guó)內(nèi)有10%的企業(yè)也開始進(jìn)入該領(lǐng)域，從中低端開始做起往高端發(fā)展。就目前而言講，在國(guó)內(nèi)做半導(dǎo)體行業(yè)來講依然有到很大的瓶頸。

       此外，在尖端、高端原材料方面，富恒方面表示還是要通過引進(jìn)、消化、吸收來提升企業(yè)本身的技術(shù)水平。并且在半導(dǎo)體行業(yè)中，技術(shù)性信息相對(duì)封閉，這對(duì)產(chǎn)品開發(fā)就增加了難度。因此通過跟芯片廠家和半導(dǎo)體廠商密切配合，才能真正了解到他們的需求，從而使新材料和工藝的研發(fā)達(dá)到行業(yè)使用要求。

進(jìn)行充分合作 實(shí)現(xiàn)資源共享

       針對(duì)行業(yè)現(xiàn)狀，富恒通過技術(shù)的引進(jìn)和設(shè)備的投入，將材料的配方研發(fā)出來適應(yīng)行業(yè)內(nèi)需求。同時(shí)，與半導(dǎo)體廠家、芯片廠和大型的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行充分合作?！斑@個(gè)行業(yè)如果沒有半導(dǎo)體廠家和芯片廠的互相支持，很難得到測(cè)試數(shù)據(jù)，所以我們現(xiàn)在著重了解他們各個(gè)方面的需求和技術(shù)要求，按這種方式，相信研發(fā)成功的幾率會(huì)大很多?！壁w振強(qiáng)表示想在技術(shù)方面有所突破，但難度依然不小的，因?yàn)樗募夹g(shù)不單這個(gè)產(chǎn)品某一個(gè)領(lǐng)域，而在于原材料加工藝、成型工藝和后處理工藝，每一道工序都要求極其苛刻，只要有一個(gè)環(huán)節(jié)出了問題，這個(gè)產(chǎn)品都定義為失敗。

       作為深圳的產(chǎn)業(yè)大區(qū)、智能制造強(qiáng)區(qū)，寶安積累了雄厚的工業(yè)基礎(chǔ)、強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)配套、開放的經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)，是粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。對(duì)此趙振強(qiáng)認(rèn)為，雖然大規(guī)模芯片生產(chǎn)和半導(dǎo)體生產(chǎn)的廠商不多，但是研發(fā)機(jī)構(gòu)有很多，對(duì)技術(shù)的開發(fā)有一個(gè)很好的合作渠道和空間。如果進(jìn)行資源共享，在企業(yè)技術(shù)突破研發(fā)方面將帶來很大的幫助。